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한국소재부품장비투자기관협의회는
소재부품장비 투자기관의 협의체로서 민간투자활성화 역할을 수행하고 있습니다.

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나의 <신청내역>

기업명 (주)이글M&A 신청자 전명구
행사명 2024년 제3회 테크파인더 조찬 포럼
접수기간 2024-07-15 ~ 2024-08-30
행시기간 2024-08-30 ~ 2024-08-30
직함 대표/전략기획 신청일 2024-08-06 14:27:04
연락처 010-7225-3893 이메일 bmwm7@hanmail.net
사업자번호 주 생산품
직전년도 매출액(원) -(원) 첨부파일