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한국소재부품장비투자기관협의회는
소재부품장비 투자기관의 협의체로서 민간투자활성화 역할을 수행하고 있습니다.

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나의 <신청내역>

기업명 주식회사 넥스트칩 신청자 이성규
행사명 Cross-border M&A 실무교육 3기
접수기간 2024-07-22 ~ 2024-09-20
행시기간 2024-09-24 ~ 2024-11-12
직함 경영기획본부/CFO 신청일 2024-08-30 12:07:29
연락처 010-8993-1686 이메일 patrick@nextchip.com
사업자번호 주 생산품
직전년도 매출액(원) -(원) 첨부파일
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