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한국소재부품장비투자기관협의회는
소재부품장비 투자기관의 협의체로서 민간투자활성화 역할을 수행하고 있습니다.

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나의 <신청내역>

기업명 (주)한영세미콘 신청자 최민석
행사명 2024년 제4회 테크파인더 조찬포럼
접수기간 2024-10-07 ~ 2024-10-28
행시기간 2024-11-19 ~ 2024-11-19
직함 관리부/실장 신청일 2024-10-28 10:56:28
연락처 010-9292-5038 이메일 hysemi@daum.net
사업자번호 주 생산품
직전년도 매출액(원) -(원) 첨부파일
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